MAIL 英文版 繁體版 簡體版
 
关于我们 |
联机联络 |
产品列表(英) |
DATA BOOK(英) |
ISO 9001
 
 公司照片
 公司簡介
 质量保证政策
 主要原物料合格供货商
 工程与质量纳制系统
 校正系统
 质量管制
 服务行动和产品认可回馈
 质量部门主要功能
 质量改进计划
 信赖度实验
 百万分之一计划(PPM) 和过程统计控制(SPC)

 




透过制造过程,我们合并了优良质量和可靠制度将其融入于产品中
制作流程

说明

原物料进厂 * 来自各合格厂商之原物料
  □ 进厂检查 * 进行原物料检验及记录
O Wafer Fabrication * Breakdown voltage, function test, junction deeps, etc. are inspected to assure lot quality.
  □ In-Process Inspection-I  
O Soldering * Furnace profile checked every 2 weeks.
  □ In-Process Inspection-II  
O Etching * Die size control.
O Junction Coating * Process condition of curing and timing control
O Molding * Molding of plastic encapsulated device
    temperature,pressure, and clamping time
  □ In-Process Inspection-III * Visual and mechanical inspection.
O Plating * Temperature, PH value, and timing.
  □ In-Process Inspection-IV * Visual inspection and solderability thickness test.
    * Special test of temperature cycling, seal,gross, and fine leak test.
O 4-Bin Sorting Tester  
O Marking & Elect. Test * Legibility marking, correct electrical-polarity function.
  □ In-Process Inspection-V * Electrical function, cosmetic, and dimension test.
O Visual Inspection * Bulk, tape-reel, packing process,panasert,avisert, and etc.
  □ Lot Outgoing Quality * Electrical characteristics, external visual or special test.
  最终控管检查  
O 存入仓库  
  □质量审核 * 外部包装及内部纸盒检查
装运  

台湾台北县汐止市大同路三段208号7楼
电 话:886-2-86473430 / 传 真:886-2-86473450